DoNews 2月26日消息（记者 赵晋杰）北京时间2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，正式展示第三代5G基带芯片X60，并介绍了首款5G PC芯片的商用情况。

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）宣布，已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，而正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。

除了外界已知的三星、小米、vivo iQOO和索尼外，接下来还将有OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商推出865版本。

高通高级副总裁卡图赞（Alex Katouzian）表示，今年骁龙865平台将推动全球数十亿部智能手机用户体验到5G网络，进一步带来高速游戏、智能多摄和全天续航等移动体验。

骁龙第三代5G基带--X60，全球首发5nm制程，下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。此外，X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA和NSA双模，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段；支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在明年年初上市。

对于PC芯片方面，高通介绍，目前全球已有17个移动运营商支持高通骁龙8cx 5G PC。其中包括了中国全部三大运营商，以及美国最大运营商Verizon和第四大运营商Sprint。

基于ARM架构设计的骁龙8cx PC平台，被高通称之为，要比X86架构处理器在支持5G网络、超长续航、即时响应等方面更具优势。