自研芯片反垄断

2018年的时候，华为花了211.31亿美元在全球范围内采购半导体芯片，其中在高通、英特尔等美国零部件供应商上就花了110亿美元，占比超过50%。

可以说，去年的华为由于在芯片领域缺乏自研能力，只能依赖美国企业。

但是来到2019年，华为麒麟990芯片的面世足以取代高通骁龙处理器，在手机芯片领域彻底摆脱了美国企业的影响。

再有，华为自研的5G信号射频芯片PA也会在明年投入量产，该芯片是5G基站的核心部分，此前仅Skyworks等美国芯片公司拥有，而现在的华为再也不会受制于他们的技术垄断了。

芯片架构不受限

搭建芯片所需的架构技术，也是美国封锁华为终端业务的环节之一。

今年5月份，华为被“拉黑”后，英国芯片架构公司ARM曾做出与华为终止合作的决定，这一度限制了华为芯片制造的脚步。

直到9月份，华为与ARM的合作关系才得以延续，华为麒麟系列芯片又能继续采用包括ARM V8在内的芯片架构了。

现在的华为已经掌握了芯片制造工艺，以及获得了芯片架构授权，再也不怕美国的技术封锁。

这也提醒了我们，只有你本身足够强大，才值得别人助你渡过难关，否则只会一直受人欺负。