中芯国际成立于2000年，由张汝京创办。2004年同时在香港和美国两地上市，2019年6月公司正式从美国纽约交易所退市。公司退市之后，开启转向上交所科创板，于2020年5月正式向上海证券交易所科创板提交上市计划。

目前，中芯国际是中国大陆技术最先进的芯片制造企业，在上海、深圳、天津、北京等多地都建设有生产基地。14nm芯片已实现量产，N+1、N+2工艺所对应的10nm、7nm芯片制程工艺也在同步研发。

中芯国际此次回归A股科创板有着不一样的里程碑。首先，科创板开板正好一周年，需要有代表性、重量级的科技企业带动中国科技发展。其次，目前中国半导体产业整体处于爬坡阶段，以中芯国际为先头部队，以中国电子消费市场为基础，其在科创板上市会加速国内半导体产业技术的革新。

此次，中芯国际回归A股，也吸引了美国华尔街的高度关注。华尔街日报的报道称，中芯国际或缔造今年全球最大新股上市交易，其在科创板发行股票的融资规模远远大于当初计划集资最高为200亿元的融资金额。可是实际上融资资金可能高达463亿至532亿元。并表示中国未来的半导体会更多影响全球。

据日经中文网公布的一份统计数据显示，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资总额已达到约1440亿元人民币，仅半年多时间，融资额就已经超过2019年全年约640亿元的两倍多。

中国半导体行业大额融资的背后是要走“中国芯”自主研发的道路，也是加速提高半导体的自给率。

从2020年中芯国际第一季度营收数据看，收入约8.48亿美元，全球市占率4.7%，位列第五，与位居第一市占率超50％的台积电相比相差甚远。因台积电受美国因素影响，不能完全为大陆企业代工芯片，因此加速中国大陆芯片制造水平迫在眉睫。

结语：

中国半导体制造和关键设备、材料、软件、技术还存在一定的距离。在中国芯片制造水平提高下，会带动中国半导体行业上、下游发展。

目前中国半导体行业也不仅仅是缺少一台光刻机，其它设备、材料、技术也存在绊脚石。三星、英特尔、格芯都没有受高端光刻机影响，技术还是比不了台积电，道理不言而喻。

投资、人才、技术是科技发展的三大要素。中国更多的科技企业能融资到钱，用钱转化成人才、技术成果，我们的科技才能不断摆脱外界技术限制。