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近日，以“协同创新、共享芯未来”为主题的中科芯集成电路创新平台发布大会在蠡湖畔召开。来自20余所高等院校、50余家合作代表企业的专家学者、无锡市及滨湖区科技局领导出席会议，共同探讨集成电路的协同创新发展新模式。

据了解，作为“5+N”协同创新的设计资源平台，“设计服务中心”从筹建伊始，便承载着芯片/微系统产品开发、应用方案、应用开发环境的资源支撑和交流的重要使命。在现场嘉宾的共同见证下，“设计服务中心”正式揭牌，并标志着“5+N双螺旋创新结构”的丰富与完善。

本次活动还发布了中科芯集成电路精神、创新平台及创新机制，现场还举行了“中科芯-东南大学网安学院研究生联合培养”、“协同创新项目联合攻关”集中签约。

通讯员 徐琳 赵瑞刚 编辑 任皓岩

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